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        電工電子產(chǎn)品試驗標準目錄:

        更新時間:2015-09-18      點擊次數(shù):4838

        1.GB/T2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第1部分:總則
        2.GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術語
        3.GB/T2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
        4.GB/T2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
        5.GB/T2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
        6.GB/T2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
        7.GB/T2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊
        8.GB/T2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞
        9.GB/T2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)
        10.GB/T2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落
        11.GB/T2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設備用恒定濕熱試驗方法
        12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦)
        13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求
        14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-高再現(xiàn)性
        15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-中再現(xiàn)性
        16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-低再現(xiàn)性
        17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
        18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則 長霉
        19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法
        20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
        21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
        22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經(jīng)氫試驗方法
        23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
        24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法
        25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Q:密封
        26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
        27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
        28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
        29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
        30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法
        31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
        32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
        33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
        34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
        35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
        36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
        37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗
        38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
        39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法
        40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法
        41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法
        42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
        43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
        44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
        45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則
        46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
        47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序
        48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘
        49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
        50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法
        51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法
        52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
        53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
        54.GB/T2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則
        55.GB/T2424.2-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則
        56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則
        57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則
        58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則
        59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則
        60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則
        61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則
        62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 錫焊試驗導則
        63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則
        64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導則
        65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導則
        66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則
        67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導則
        68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則
        69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分:試驗導則 地震試驗方法
        70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動
        71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧
        72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動數(shù)據(jù)處理和歸納
        73.GB/T8430-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造氣候色牢度:氙弧
        74.GB/T8427-1998 紡織品 色牢度試驗 耐人造光色牢度:氙弧
        75.GB/T1865-1997 色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)
        76.GB/T16422.1-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法*部分:通則
        77.GB/T16422.2-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈
        78.GB/T12831-1991 硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗方法
        79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護套材料通用試驗方法
        80.GB11606.1~17-89 分析儀器環(huán)境試驗方法
        81.GB12085.1~14 光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法
        82.GB6808-86 鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗
        83.GB9868-88 柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則
        84.GB/T12584-90 柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗
        85.GB/T10125-1997 人造氣候腐蝕試驗 鹽霧試驗
        86.GB/T14710-93 醫(yī)用電氣設備環(huán)境要求及試驗方法
        87.GB/T17782-1999 硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法
        88.GB/T7020-86 中空玻璃試驗方法
        89.GB/T3512-2001 硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗
        90.GB/T13951-92 移動式平臺及海上設施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗一般要求
        100.GB11804-89 電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件術語
        101.GB4796-84 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)分類及其嚴酷程度分級
        102.GB4797.1-84 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 溫度和濕度
        103.GB4797.2-86 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 海撥與氣壓、水深與水壓
        104.GB4797.3-86 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 生物
        105.GB4797.4-89 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 太陽輻射與溫度
        106.GB/T4794.5-92 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 降水和風
        107.GB/T4797.6-1995 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 塵、沙、鹽霧
        108.GB/T4798.1-86 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 貯存
        109.GB/T4798.2-1996 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 運輸
        110.GB 4798.3-90 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 有氣候防護場所固定使用
        111.GB 4798.4-90 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 無氣候防護場所固定使用
        112.GB 4798.5-87 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 地面車輛使用
        113.GB 4798.6-84 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 船用
        114.GB 4798.7-87 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 攜帶和非固定使用
        115.GB 4798.10-01 電工電子產(chǎn)品應用環(huán)境條件 導言 
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